說起電路板大家應該都很熟悉，電路板在電子產(chǎn)品中廣泛應用著，具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點，電路板的種類也有很多種，當電子產(chǎn)品損壞的時候大多數(shù)電路板都需要維修，很多人不知道電路板焊接的注意事項是什么？

電路板焊接的注意事項：

1、PCB焊接所需物料準備齊全后，應將元器件分類，可按照尺寸大小將所有元器件分為幾類，便于后續(xù)焊接。需要打印一份齊全的物料明細表。在焊接過程中，沒焊接完一項，則用筆將相應選項劃掉，這樣便于后續(xù)焊接操作。

2、拿到PCB裸板后首先應進行外觀檢查，看是否存在短路、斷路等問題，然后熟悉開發(fā)板原理圖，將原理圖與PCB絲印層進行對照，避免原理圖與PCB不符。

3、進行集成電路芯片的焊接之前需保證芯片放置方向的正確無誤。對于芯片絲印層，一般長方形焊盤表示開始的引腳。焊接時應先固定芯片一個引腳，對元器件的位置進行微調(diào)后固定芯片對角引腳，使元器件被準確連接位置上后進行焊接。

4、挑選元器件進行焊接時，應按照元器件由低到高、由小到大的順序進行焊接。以免焊接好的較大元器件給較小元器件的焊接帶來不便。優(yōu)先焊接集成電路芯片。

5、貼片陶瓷電容、穩(wěn)壓電路中穩(wěn)壓二極管無正負極之分，發(fā)光二極管、鉭電容與電解電容則需區(qū)分正負極。對于電容及二極管元器件，一般有顯著標識的一端應為負。

6、焊接過程中應及時記錄發(fā)現(xiàn)的PCB設(shè)計問題，比如安裝干涉、焊盤大小設(shè)計不正確、元器件封裝錯誤等等，以備后續(xù)改進。

7、電路板焊接工作完成后，應使用酒精等清洗劑對電路板表面進行清洗，防止電路板表面附著的鐵屑使電路短路，同時也可使電路板更為清潔美觀。

8、焊接完畢后應使用放大鏡查看焊點，檢查是否有虛焊及短路等情況。