1、降低焊接溫度:
針對焊接溫度過高情況,需降低焊接溫度,以免繼續(xù)燒焦電路板。
2、清洗電路板表面:
針對板面過臟情況,可使用清潔劑或者酒精溶液進行清洗,將電路板表面清洗干凈,再進行焊接。
3、更換焊接材料:
如存放時間過長所使用焊接材料已失效,需更換新焊接材料。
4、重新焊接:
如情況非常嚴(yán)重,需將焊點重新加熱熔化,清除周圍污物,并重新焊接。
5、 防止電路板受潮:
有些電路板不耐潮濕,對于這種情況需注意存放環(huán)境,盡可能避免電路板受潮而影響焊接效果。